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中昊芯英发布了其新一代 TPU 芯片「须臾」,该芯片的单芯片混合精度浮点算力达到了 896 TFLOPS,相较于上一代「刹那」芯片,性能提升了三倍。在 8-bit 推理方面,算力高达 1792 TOPS,能够满足大规模词元高并发推理的需求。
「须臾」芯片在显存容量和内部互联速度方面均有显著增强,并支持超长上下文处理。该芯片的额定功耗为 600W,相比传统算力芯片,功耗降低了 50%,有助于推动低碳数据中心的建设。
值得注意的是,「须臾」芯片的 IP 核、专属指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均为自主研发,不依赖任何海外核心技术,能够满足政务、金融、电网等行业的安全合规标准。
与此同时,中昊芯英还推出了高性能智算平台「泰则 2.0」,该平台是最小的计算单元,集成了两颗高性能 CPU 处理器以及八颗高性能 TPU 处理单元。从硬件构成上看,它相当于一台通用的 CPU 服务器连接一台高性能 TPU 算力加速设备。其混合精度算力可达 7.168 PFLOPS,并且在执行相同任务时,整机能耗仅为传统 GPU 服务器的八成。
在软件层面,「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的兼容,并原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练方面,它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 分布式套件。该平台已成功适配了 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言和多模态模型,方便开发者快速进行模型迁移。
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2026年5月15日
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